端子台在焊接中主要采用红外预热和对流预热使热量传导至焊针和锡盘界面以熔化焊锡膏。接下来不必强制要求清洗，但人们一般期望清洗。预热区的温度一般设定为峰值230°C，几分钟后温度更高。同波峰焊接一样，突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。装配时间一般分为几分钟的预热期，几秒钟的峰值，以及几分钟的清洗和干燥期。当然，选择恰当的金属材料、树脂可以提高焊接的可靠性。
运输环境因素涉及到由于运输车辆和其他机械装置、路面、装卸工具在运作过程中产生的振动和碰撞而引起的问题。而极端的温度常常会化合和加剧振动、碰撞的影响。海运中端子台常常暴露在盐雾的环境下。运输时间一般可以预见，陆运和空运一般为几天时间，而海运则长达一月或数月之久。
焊接条件有显著的区别，这取决于端子台的类型和焊接过程的步骤。适用于波峰焊接、安装在PCB板上的端子台是典型的穿孔安装型。穿孔的焊针必须准确定位，尺寸合适，均衡放置，并具备良好的可焊性，这样有利于插入和焊接。在整个装配过程中，必须经得起预热区的高温以及通过波峰焊接传导至端子本体的温度。焊剂不得影响端子，必须易于清除，不能有任何残留物。栅栏式端子台整个装配过程必须可以用水清洗。预热温度常常达到100°C或更高，波峰温度达到280°C也并不少见。突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。装配时间一般分为，几分钟暴露在焊剂中的时间，几分钟的预热期，几秒钟的波峰期，以及几分钟的清洗和干燥期。
选择恰当的金属材料、树脂可以提高焊接的可靠性。适用于回流焊、安装在PCB板上的端子台一般为表面贴装或通孔安装。表面安装的焊针必须正确定位、尺寸合适、与PCB板完全共面或者可以微浮以适应PCB板上的所有锡盘，保证焊接有充分的强度、过程质量和电路的可靠性.穿孔的焊针必须准确定位，尺寸合适，均衡放置，端子台具备良好的可焊性，这样有利于插入和焊接。在整个装配过程中必须经得起热处理产生的高温冲击。
端子台和包装材料要想在运输过程中完好无损，必须防分解、防变形、防腐蚀和耐挤压。通常采取下列措施会提高运输的可靠性，使货物顺利到达目的地：使用信誉良好的承运商，采用适当的封装材料、坚固的内外包装盒、合适的衬料或填充物、必要的防腐措施和恰当的端子台材料和设计方式。